技术特点
火焰水解法制备高纯度合成石英
在洁净厂房内,将高规格四氯化硅(sicl4)在氢氧焰中水解生成亚微米二氧化硅(sio2)颗粒,一个或者
多个用于反应地喷灯将亚微米颗粒堆积成柱状粉末体(soot),精确的火焰温度控制和掺杂工艺实现柱体
径向合轴向均匀的密度分布合预订的折射率分布。
粉末体在氯气(cl2)合氦气(he)的加热炉内被充分脱水除杂,然后烧结成高纯度透明玻璃预制棒。
气相轴向沉积工艺制备芯棒
轴向生长粉末体,烧结时无中心缩合孔,具备四大工艺中最低的羟基含量,可制备零水峰光纤;
氟掺杂工艺,降低芯层二氧化锗含量, 具备更低的本征损耗
自主知识产权多喷灯技术,丰富折射率剖面设计,可制备g652,g657以及g655系列光纤。
外部气相沉积工艺制备包层
高沉积速率,大尺寸。
延伸技术
实现预制棒芯棒芯,包层直径的精确控制,光纤几何,光学指标同一性更好。
产品种类
具有满足g. 652 d,g657a1, g657a2 以及g655拉丝生产的光纤预制棒系列。
关键技术指标
具有不同平均外径和有效长度的光纤预制棒,平均外径从90~200mm, 有效长度从1000mm到3000mm;
光纤产品指标达到并优于itu-t标准;
vad芯棒技术使光纤在1383nm基本无附加吸收,达到零水峰光纤制作要求。
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